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 Electrical Performance Advancement in SiC Power Module Package Design With Kelvin Drain Connection and Low Parasitic Inductance 具有开尔文漏极连接和低寄生电感的SiC功率模块封装设计的电气性能进步
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Fei Yang; Zhiqiang Wang; Zhenxian Liang; Fei Wang 出版日期：2019-03-01 |
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