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 Molybdenum-14Rhenium Alloy—The Most Promising Candidate for High-Temperature Semiconductor Substrate Materials 钼-14铼合金——最有前途的高温半导体衬底材料候选材料
相关领域
钼
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期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Chi Zhang; Zifeng Zhao; Xiaohui Lin; S. Wang; Jiru Wang; et al 出版日期：2024-04-03 |
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