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Comparison of oxidation in uni-directionally and randomly oriented Cu films for low temperature Cu-to-Cu direct bonding
用于低温Cu-Cu直接键合的单向和随机取向Cu膜氧化的比较
相关领域
热扩散率
氧化物
直接结合
材料科学
透射电子显微镜
铜
氧化铜
化学工程
纳米技术
冶金
硅
量子力学
物理
工程类
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其它 |
期刊:Scientific Reports 作者:Chih-Han Tseng; K. N. Tu; Chih Chen 出版日期:2018-07-09 |
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