Trench and hole patterning with EUV resists using dual frequency capacitively coupled plasma (CCP)

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标题	Trench and hole patterning with EUV resists using dual frequency capacitively coupled plasma (CCP) 使用双频电容耦合等离子体(CCP)的EUV抗蚀剂的沟槽和空穴图案化相关领域沟槽极紫外光刻抵抗等离子体刻蚀等离子体材料科学光电子学极端紫外线纳米技术半导体器件制造蚀刻（微加工）光学物理薄脆饼激光器图层（电子）量子力学
网址	https://doi.org/10.1117/12.2086519
DOI	10.1117/12.2086519 doi
其它	期刊：作者：Yannick Feurprier; Katie Lutker-Lee; Vinayak Rastogi; Hiroie Matsumoto; Yuki Chiba; et al 出版日期：2015-03-17
求助人	MY.Y 在 2024-11-01 15:43:05 发布自浙江，悬赏 20 积分
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