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 Development of high copper concentration, low operating temperature, and environmentally friendly electroless copper plating using a copper ‐ glycerin complex solution 使用铜-甘油络合物溶液开发高铜浓度、低操作温度、环境友好的化学镀铜
相关领域
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期刊：Electrochimica Acta 作者：J.H. Huang; Po‐Shao Shih; Vengudusamy Renganathan; Simon Johannes Gräfner; Yun Chen; et al 出版日期：2022-06-13 |
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