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标题
Novel approach to copper sintering using surface enhanced brass micro flakes for microelectronics packaging
微电子封装用表面增强黄铜微片烧结铜的新方法
相关领域
烧结 微电子 材料科学 黄铜 铜 冶金 集聚经济 抗剪强度（土壤） 聚乙二醇 电子包装 复合材料 纳米技术 化学工程 环境科学 土壤水分 土壤科学 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156043
AI链接 ac.ukdoi.org
DOI
10.1016/j.jallcom.2020.156043 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Sri Krishna Bhogaraju; Fosca Conti; Hiren R. Kotadia; Simon Keim; Ulrich Tetzlaff; et al
出版日期：2020-06-20
求助人
nekoneko 在 2025-02-27 16:13:02 发布自广东，悬赏 10 积分
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