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 Influence of Fe and Ho additions on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy: Microstructure, electrochemical and mechanical properties Fe和Ho对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金组织、电化学和力学性能的影响
相关领域
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期刊：Materials Characterization 作者：Bin Chen; Xiaowu Hu; Wenjing Chen; Zezong Zhang; Jue Wang; et al 出版日期：2023-11-01 |
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