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 FEM Thermo-Fluid Dynamic Analysis of Advanced Metal Finned Liquid Cold Plates for High Power Semiconductor Devices and Modules 用于大功率半导体器件和模块的先进金属翅片液体冷板的有限元热流动力学分析
相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Paolo Cova; Nicola Delmonte; Davide Spaggiari; Marco Portesine; F. Portesine; et al 出版日期：2023-01-01 |
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