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![]() 硫酸盐还原菌对90/10 Cu-Ni合金腐蚀的生物H2S和胞外电子转移两种共存机制
相关领域
普通脱硫弧菌
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期刊:Corrosion Science 作者:Yanan Pu; Wenwen Dou; Y. Frank Cheng; Shougang Chen; Zixuan Xu; et al 出版日期:2022-12-15 |
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