The finite-element method for modeling circuits and interconnects for electronic packaging

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标题	The finite-element method for modeling circuits and interconnects for electronic packaging 用于电子封装电路和互连的有限元建模方法相关领域有限元法微带线时域有限差分法印刷电路板电子线路电子工程微波食品加热电子包装共面波导单片微波集成电路等效电路带状线集成电路封装焊接材料科学工程类集成电路电气工程物理结构工程电信 CMOS芯片电压光学复合材料放大器
网址	https://doi.org/10.1109/22.641784
DOI	10.1109/22.641784 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques 作者：Anastasis C. Polycarpou; P.A. Tirkas; Constantine A. Balanis 出版日期：1997-01-01
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