| 标题 |
 Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects 互连超大规模集成中的电迁移研究进展
相关领域
电迁移
材料科学
倒装芯片
焊接
互连
微电子
薄脆饼
电流密度
晶格扩散系数
小型化
光电子学
工程物理
冶金
复合材料
纳米技术
计算机科学
工程类
图层（电子）
磁共振成像
放射科
物理
医学
有效扩散系数
胶粘剂
量子力学
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Applied Physics 作者：K. N. Tu 出版日期：2003-10-23 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
脑袋困掉了
张欢馨
YifanWang
GingerF
Jieko
嘉心糖
平淡柚子
AllRightReserved
皖公网安备34019202002308
