| 标题 |
 Behavior of Bonding Strength on Wafer-to-Wafer Cu-Cu Hybrid Bonding 晶圆间Cu-Cu杂化键合的键合强度行为
相关领域
退火（玻璃）
薄脆饼
材料科学
粘结强度
晶片键合
阳极连接
铜
热膨胀
复合材料
热的
热压连接
冶金
光电子学
热力学
物理
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Shunsuke Furuse; Nobutoshi Fujii; Kengo Kotoo; Norio Ogawa; Suguru Saito; et al 出版日期：2022-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
00:11:32 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载00:11:26 科研通AI机器人（英国 伦敦）收到请求，开始寻找文献00:11:26 已向机器人发送请求
RawrRanger
求助人 Lv6 发起了本次求助
爱静静
sissiarno
杳鸢
寻道图强
tuanheqi
YifanWang
VDC
Darcy
个性的紫菜
andrele
笑尽往事
morena
果果
一一
yyyalles
宜醉宜游宜睡
饱满的镜子
幸福的安双
嗯哼
高高雪枫
皖公网安备34019202002308
