Thermal and Thermoelectric Properties of Molecular Junctions

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标题	Thermal and Thermoelectric Properties of Molecular Junctions 分子结的热和热电性质相关领域热电效应材料科学纳米技术热传导热电材料分子动力学数码产品热的纳米尺度热导率领域（数学）电荷（物理）工程物理化学热力学计算化学物理复合材料物理化学纯数学量子力学数学
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.201904534
DOI	10.1002/adfm.201904534 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Kun Wang; Edgar Meyhöfer; Pramod Reddy 出版日期：2019-10-03
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