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[高分]
 Nano-Nucleation Characteristic of Cu–Ag Alloy Directly Electrodeposited on W Diffusion Barrier for Microelectronic Device Interconnect 微电子器件互连用W扩散势垒直接电沉积Cu-Ag合金的纳米形核特性
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期刊：Journal of Nanoscience and Nanotechnology 作者：Kang O Kim; Sunjung Kim 出版日期：2016-04-26 |
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