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 Nanoindentation investigation of the hardness and Young’s modulus of porous silicon depending on microstructure 多孔硅硬度和杨氏模量随微观结构变化的纳米压痕研究
相关领域
微观结构
材料科学
纳米压痕
复合材料
多孔硅
蚀刻（微加工）
扫描电子显微镜
多孔性
模数
硅
弹性模量
冶金
图层（电子）
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Acta Physica Sinica 作者：Yang Hai-bo; Ming Hu; Wei Zhang; Xurui Zhang; Dejun Li; et al 出版日期：2007-01-01 |
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