Effect of Thermal Cycling on the Thermal and Mechanical Properties of Dielectric Materials

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标题	Effect of Thermal Cycling on the Thermal and Mechanical Properties of Dielectric Materials 热循环对介电材料热学和力学性能的影响相关领域材料科学电介质复合材料温度循环动态力学分析薄脆饼热重分析玻璃化转变热机械分析热膨胀聚合物热分析热的热力学化学工程光电子学工程类物理
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2020.2998492
DOI	10.1109/tcpmt.2020.2998492 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Xiaobai Wang; Yosephine Andriani; Poh Chong Lim; Coryl Jing Jun Lee; Songlin Liu; et al 出版日期：2020-05-30
求助人	鲸落在 2025-02-22 16:03:50 发布自上海，悬赏 10 积分
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