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 Electrodeposited Sn-Cu-Ni alloys as lead-free solders on copper substrate using deep eutectic solvents: The influence of electrodeposition mode on the morphology, composition and corrosion behaviour 深共晶溶剂在铜基体上电沉积Sn-Cu-Ni无铅焊料：电沉积方式对合金形貌、成分及腐蚀行为的影响
相关领域
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期刊：Surface & Coatings Technology 作者：Sabrina Roșoiu; Stefania Costovici; Mirsajjad Mousavi; Yaiza González-García; Caterina Zanella; et al 出版日期：2024-02-01 |
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