Laser singulation of thin wafer: Die strength and surface roughness analysis of 80μm silicon dice

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标题	Laser singulation of thin wafer: Die strength and surface roughness analysis of 80μm silicon dice 薄晶片的激光单切：80 μ m硅片的晶粒强度和表面粗糙度分析相关领域模具（集成电路）晶片切割材料科学薄脆饼表面粗糙度表面光洁度激光器复合材料硅掷骰子飞秒弯曲光学光电子学纳米技术物理几何学数学
网址	https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2009.01.009
DOI	10.1016/j.optlaseng.2009.01.009 doi
其它	期刊：Optics and Lasers in Engineering 作者：Nitin Sudani; Krishnan Venkatakrishnan; Bo Tan 出版日期：2009-03-04
求助人	zz 在 2025-02-20 10:46:23 发布自湖北，悬赏 10 积分
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