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 Thermal-Aware Fixed-Outline Floorplanning Using Analytical Models With Thermal-Force Modulation 使用具有热力调制的分析模型的热感知固定轮廓布局规划
相关领域
平面布置图
计算机科学
约束（计算机辅助设计）
电子工程
非线性系统
可靠性（半导体）
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物理设计
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工程类
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机械工程
量子力学
物理
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功率（物理）
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期刊：IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 作者：Jai-Ming Lin; Tai-Ting Chen; Hao-Yuan Hsieh; Ya-Ting Shyu; Yeong-Jar Chang; Juin-Ming Lu 出版日期：2021-03-16 |
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