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 Focused Ion Beam (FIB) Milling Damage Formed During Tem Sample Preparation of Silicon 硅Tem样品制备过程中形成的聚焦离子束(FIB)铣削损伤
相关领域
聚焦离子束
材料科学
离子铣床
透射电子显微镜
离子束
半导体
样品制备
硅
光电子学
纳米技术
离子
图层（电子）
化学
色谱法
有机化学
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| 其它 |
期刊：Microscopy and Microanalysis 作者：David W Susnitzky; Kevin D. Johnson 出版日期：1998-07-01 |
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