Heat-Confinement, Water-Resistance, and Moisture-Release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation

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标题	Heat-Confinement, Water-Resistance, and Moisture-Release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation 基于气凝胶填料掺入的热限制、防水和排湿电纺膜相关领域气凝胶填料（材料）水分材料科学复合材料耐水性膜静电纺丝耐热性化学工程化学聚合物生物化学工程类
网址	https://doi.org/10.2139/ssrn.4809014
DOI	10.2139/ssrn.4809014 doi
其它	期刊：作者：Leqi Lei; Shuo Shi; Dong Wang; Si Yifan; Shuo Meng; et al 出版日期：2024-01-01
求助人	小慧儿在 2024-11-15 16:42:22 发布自青海，悬赏 10 积分
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