Shock fatigue damage failure boundary study of BGA solder joints based on shock response spectrum

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标题	Shock fatigue damage failure boundary study of BGA solder joints based on shock response spectrum 基于冲击响应谱的BGA焊点冲击疲劳损伤失效边界研究相关领域球栅阵列焊接休克（循环）材料科学结构工程疲劳试验冲击响应谱复合材料法律工程学冶金工程类医学物理经典力学加速度内科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijfatigue.2024.108214
DOI	10.1016/j.ijfatigue.2024.108214 doi
其它	期刊：International Journal of Fatigue 作者：Yongbin Dang; Yi Sun; Zhiwei Hao; Qiuhua Zhang; Wei Liu; et al 出版日期：2024-05-01
求助人	jeronimo 在 2024-08-21 10:32:57 发布自福建，悬赏 10 积分
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