Interconnect Processing: Integration, Dielectrics, Metals

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标题	书籍（章节） Interconnect Processing: Integration, Dielectrics, Metals 互连加工：集成电路，电介质，金属相关领域铜互连生产线后端电介质材料科学化学气相沉积光电子学互连工程物理电容制作电子工程计算机科学电极工程类电信医学病理物理化学化学替代医学
网址	https://doi.org/10.1007/978-3-030-79827-7_5
DOI	10.1007/978-3-030-79827-7_5 doi
其它	期刊：Springer handbooks 作者：Shyng-Tsong Chen; Nicholas A. Lanzillo; S. Nguyen; Takeshi Nogami; A. Simon 出版日期：2022-11-11
求助人	陈海在 2024-07-01 11:37:29 发布自浙江，悬赏 30 积分
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