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Crystalline defect formation on aluminum bond pads during CMOS wafer storage and process strategies for defect elimination
CMOS晶片存储过程中铝焊盘晶体缺陷的形成及消除缺陷的工艺策略
相关领域
材料科学
薄脆饼
聚合物
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期刊:Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics 作者:Santosh Pani; Royston Hugh Hogan; Pandurangan Madhavan; Ramesh Rao Nistala 出版日期:2018-04-11 |
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