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 Research on sintering process and thermal conductivity of hybrid nanosilver solder paste based on molecular dynamics simulation 基于分子动力学模拟的混合纳米银焊膏烧成过程和热传导性研究
相关领域
材料科学
烧结
热导率
焊接
热的
复合材料
分子动力学
电导率
冶金
纳米技术
热力学
化学
物理
计算化学
物理化学
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Zhongqing Zhang; Guicui Fu; Bo Wan; Yutai Su; Maogong Jiang 出版日期：2021-10-11 |
| 求助人 | |
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