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[高分]
 Applying Anand versus Garofalo creep constitutive models for simulating sintered silver die attachments in power electronics 应用Anand与Garofalo蠕变本构模型模拟电力电子中的烧结银芯片附件
相关领域
蠕动
模具（集成电路）
有限元法
材料科学
本构方程
焊接
数码产品
机械工程
复合材料
结构工程
工程类
电气工程
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