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 Characterization and mitigation of local wafer deformations introduced by direct wafer-to-wafer bonding 直接晶片对晶片键合引起的局部晶片变形的表征和缓解
相关领域
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材料科学
晶片测试
晶圆回磨
光电子学
晶片键合
模具准备
化学机械平面化
图层（电子）
晶片切割
电子工程
纳米技术
工程类
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期刊： 作者：Richard J. F. van Haren; Suwen Li; Mart Baars; Blandine Minghetti; Leon van Dijk; et al 出版日期：2024-04-09 |
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