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Interfacial microstructure of cubic boron nitride grains brazed with Cu-Sn-Ti filler alloy in vacuum furnace
真空炉中Cu-Sn-Ti填充合金钎焊立方氮化硼晶粒的界面组织
相关领域
材料科学
微观结构
氮化硼
钎焊
合金
扫描电子显微镜
冶金
金属间化合物
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图层(电子)
硼
氮化物
复合材料
有机化学
化学
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期刊:Transactions of the China Welding Institution 作者:Ding Wenfeng 出版日期:2011-01-01 |
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