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 Research on the multi-physical field coupling modelling of IGBT package module and the effect of different structure failure interaction IGBT封装模块多物理场耦合建模及不同结构失效交互影响研究
相关领域
绝缘栅双极晶体管
联轴节（管道）
领域（数学）
可靠性工程
包装设计
工程类
计算机科学
机械工程
电气工程
工程制图
数学
电压
纯数学
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Hanwen Ren; Siyang Zhao; Mu Jian; Sheng Wang; Wanshui Yu; et al 出版日期：2024-10-24 |
| 求助人 | |
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