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标题
Elimination of splash damage for smaller scribe widths in next-gen memory devices via stealth dicing
通过隐形切割消除下一代存储器件中较小划线宽度的飞溅损伤
相关领域
飞溅 晶片切割 材料科学 纳米技术 机械工程 薄脆饼 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.108628
DOI
10.1016/j.mssp.2024.108628 doi
其它 期刊：Materials Science in Semiconductor Processing
作者：Dao Kun Lim; Venkata Rama Satya Pradeep Vempaty; Aibin Yu; Wen How Sim; Harjashan Veer Singh
出版日期：2024-06-21
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幽默的乌冬面 在 2024-12-13 17:41:19 发布自河南，悬赏 10 积分
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