| 标题 |
 Present status and prospects of nano-silver particles in the electronic field: a review 纳米银粒子在电子领域的研究现状与展望
相关领域
材料科学
纳米-
纳米技术
领域（数学）
纳米银
复合材料
数学
纯数学
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| 其它 |
期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Jiayi Li; Ying Huang; Kyung-Wook Paik; Yew Hoong Wong; Peng He; et al 出版日期：2024-10-01 |
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