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 Low dielectric polyimide microsphere/polyimide composite films based on porous polyimide microsphere 低介电聚酰亚胺微球/基于多孔聚酰亚胺微球的聚酰亚胺复合薄膜
相关领域
聚酰亚胺
均苯四甲酸二酐
材料科学
热稳定性
复合数
复合材料
电介质
多孔性
介电损耗
热重分析
图层（电子）
化学工程
光电子学
工程类
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| 其它 |
期刊：Polymer Engineering and Science 作者：Ke Li; Lin Yang; Lin Yang; He Liu; Juan Du; et al 出版日期：2024-08-07 |
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