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[高分] Comparison between die attach film (DAF) and film over wire (FOW) on stack-die CSP application
芯片贴膜（DAF）与导线贴膜（FOW）在叠片CSP应用中的比较
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其它 期刊：European Microelectronics and Packaging Conference
作者：Cho-Liang Chung; Chia-Ping Ku; Hsiang‐Chen Hsu; Shen‐Li Fu
出版日期：2009-06-15
求助人
曹中明 在 2024-12-20 09:57:36 发布自湖北，悬赏 80 积分
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    曹中明 曹中明 求助人 Lv35 发起了本次求助

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