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![]() 用于大主体带盖FCBGA的银合金金属TIM在下线和长期可靠性测试后的热性能
相关领域
可靠性(半导体)
球栅阵列
铟
合金
材料科学
期限(时间)
可靠性工程
冶金
工程类
热力学
物理
焊接
功率(物理)
量子力学
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其它 |
期刊: 作者:SangHyuk Kim; EunSook Sohn; Young-Do Kweon; KyungRok Park 出版日期:2024-05-28 |
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