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 Extraordinarily enhanced sintering performance of pressureless sinterable Cu nanoparticle paste for achieving robust die-attach bonding by using reducing hybrid solvent 通过使用还原混合溶剂实现坚固的芯片连接的无压可烧结铜纳米颗粒浆料的烧结性能显著增强
相关领域
材料科学
烧结
复合材料
纳米颗粒
抗剪强度（土壤）
溶剂
热分解
熔点
相（物质）
纳米技术
环境科学
土壤科学
土壤水分
有机化学
化学
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| 其它 |
期刊： 作者：Haijun Huang; Min-Bo Zhou; Xinping Zhang 出版日期：2021-06-01 |
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