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Grinding quality evaluation and removal mechanism of resin-coated SiC and 2.5D-C-SiCs surface strategies
树脂涂层SiC磨削质量评价及去除机理及2.5 D-C-SiCs表面策略
相关领域
研磨
材料科学
质量(理念)
机制(生物学)
复合材料
物理
量子力学
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期刊:Tribology International 作者:Shuoshuo Qu; Luyao Li; Yuying Yang; Shengyang Pang; Dongkai Chu; et al 出版日期:2024-08-29 |
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