Investigation of Heat Sink Efficiency for Electronic Component Cooling Applications

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标题	Investigation of Heat Sink Efficiency for Electronic Component Cooling Applications 电子元器件散热效率的研究相关领域散热片有限元法机械工程热的水槽（地理）组分（热力学）电子元件软件计算机科学工程类核工程环境科学气象学结构工程热力学物理程序设计语言地图学地理
网址	https://doi.org/10.5755/j01.eee.20.1.6167
DOI	10.5755/j01.eee.20.1.6167 doi
其它	期刊：Elektronika Ir Elektrotechnika 作者：Ž. Staliulionis; Zhe Zhang; Riccardo Pittini; Michael A. E. Andersen; P. Tarvydas; et al 出版日期：2014-01-14
求助人	orange 在 2023-11-29 16:14:11 发布自河南，悬赏 10 积分
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