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 Structural and electrical studies on Ti/Al-based Au-free ohmic contact metallization for AlGaN/GaN HEMTs AlGaN/GaN HEMTs Ti/Al基无金欧姆接触金属化的结构和电学研究
相关领域
材料科学
锡
退火（玻璃）
欧姆接触
光电子学
接触电阻
电阻率和电导率
异质结
冶金
纳米技术
图层（电子）
电气工程
工程类
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Marek Guziewicz; Andrzej Taube; M. Ekielski; K. Golaszewska; Joanna Zdunek; et al 出版日期：2019-06-15 |
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