标题 |
Microstructure, Hardness, and Electrical Resistivity of Al-Cu alloy fabricated via Wire Arc Additive Manufacturing
丝弧增材制造Al-Cu合金的组织、硬度和电阻率
相关领域
材料科学
电阻率和电导率
微观结构
合金
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电弧
冶金
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期刊:Materials today communications 作者:A. Rajesh Kannan; V. Rajkumar; Srinivasan Vinju Vasudevan; Ramasamy Karvembu; Tae Hwan Oh 出版日期:2024-06-01 |
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