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 Effect of Sn grain orientation on electromigration degradation mechanism in high Sn-based Pb-free solders 高锡基无铅钎料中Sn晶粒取向对电迁移降解机理的影响
相关领域
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Minhua Lu; Da‐Yuan Shih; Paul Lauro; C. C. Goldsmith; D. W. Henderson 出版日期：2008-05-26 |
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