Stress modeling of Cu/low-k BEoL - application to stress migration

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标题	Stress modeling of Cu/low-k BEoL - application to stress migration Cu/low-k BEoL应力模型及其在应力迁移中的应用相关领域压力（语言学）材料科学生产线后端堆栈（抽象数据类型）可靠性（半导体）扩散复合材料图层（电子）计算机科学热力学语言学物理哲学功率（物理）程序设计语言
网址	https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/1315329
DOI	10.1109/RELPHY.2004.1315329 doi
求助人	婷婷在 2024-01-28 20:40:57 发布自四川，悬赏 10 积分
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