Formation of interface bubbles in bonded silicon wafers: A thermodynamic model

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标题	Formation of interface bubbles in bonded silicon wafers: A thermodynamic model 键合硅片界面气泡形成的热力学模型相关领域薄脆饼材料科学硅解吸碳氢化合物分子化学物理气泡氢复合材料热力学纳米技术机械光电子学物理化学化学吸附有机化学物理
网址	https://doi.org/10.1007/bf00324337
DOI	10.1007/bf00324337 doi
其它	期刊：Applied physics 作者：Kinuko Mitani; Ulrich Gösele 出版日期：1992-06-01
求助人	小feng 在 2023-07-04 15:55:57 发布自福建，悬赏 10 积分
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