标题 |
Novell embedded microbump approach for die-to-die and wafer-to-wafer interconnects with variable microbump diameters and down to 5 um interconnect pitch scaling
Novell嵌入式微凸块方法,用于具有可变微凸块直径和低至5 um互连间距缩放的芯片到芯片和晶片到晶片互连
相关领域
模具(集成电路)
材料科学
薄脆饼
焊接
倒装芯片
铜互连
互连
晶片键合
电镀
复合材料
光电子学
冶金
电子工程
图层(电子)
纳米技术
计算机科学
胶粘剂
工程类
计算机网络
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Jaber Derakhshandeh; C. Heyvaert; F. Beirnaert; Tom Cochet; Pieter Bex; et al 出版日期:2019-09-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|