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![]() 电子封装用真空热压固结镀镍碳纤维短碳纤维/Al复合材料的组织和热导率
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期刊:Composites and Advanced Materials 作者:Tingting Liu; Xinbo He; Lin Zhang; Shubin Ren; Xuanhui Qu 出版日期:2025-01-17 |
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