| 标题 |
 In situ study of stress evolution during the reaction of a nickel film with a silicon substrate 镍膜与硅衬底反应过程中应力演化的原位研究
相关领域
硅
材料科学
薄脆饼
硅化物
基质（水族馆）
原位
衍射
等温过程
镍
薄膜
压力（语言学）
曲率
结晶学
分析化学（期刊）
纳米技术
冶金
热力学
光学
化学
语言学
海洋学
物理
哲学
有机化学
几何学
数学
色谱法
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronic Engineering 作者：Christian Rivero; P. Gergaud; Ο. Thomas; B. Froment; H. Jaouen 出版日期：2004-08-10 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
yar
劲秉
杳鸢
xjcy
pluto
甜甜玫瑰
丰知然
个性的紫菜
8R60d8
tuanheqi
坚强的广山
毛豆
shinysparrow
Lyncus
良辰
maox1aoxin
带头大哥
子车茗
iNk
彭于彦祖
皖公网安备34019202002308
