Present and future thermal interface materials for electronic devices

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标题	Present and future thermal interface materials for electronic devices 电子设备的当前和未来热界面材料相关领域散热片热阻散热膏可靠性（半导体）瓶颈结温数码产品材料科学大功率led的热管理机械工程传热热的工程物理电气工程计算机科学功率（物理）工程类热力学嵌入式系统物理
网址	https://doi.org/10.1080/09506608.2017.1296605
DOI	10.1080/09506608.2017.1296605 doi
其它	期刊：International Materials Reviews 作者：Kafil M. Razeeb; Eric Dalton; Graham L. W. Cross; Anthony J. Robinson 出版日期：2018-01-02
求助人	打我呀在 2024-11-17 20:32:49 发布自江苏，悬赏 30 积分
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