Bubble formation during silicon wafer bonding: causes and remedies

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标题	Bubble formation during silicon wafer bonding: causes and remedies 硅片键合过程中气泡的形成：原因和补救措施相关领域薄脆饼气泡硅退火（玻璃）材料科学气泡氧化物液体气泡晶片键合平坦度（宇宙学）纳米技术化学工程复合材料光电子学冶金机械物理工程类量子力学宇宙学
网址	https://doi.org/10.1109/solsen.1990.109824
DOI	10.1109/solsen.1990.109824 doi
其它	期刊：作者：Kiyoshi Mitani; Volker Lehmann; U. Gösele 出版日期：1990-01-01
求助人	薄皮核桃在 2024-10-08 10:39:17 发布自美国，悬赏 10 积分
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