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 Low‐stress over‐molding of media‐tight electronics using thermoplastic foam injection molding 使用热塑性泡沫注射成型的介质密封电子器件的低应力包覆成型
相关领域
材料科学
复合材料
造型（装饰）
模具
环氧树脂
剪应力
热塑性塑料
转移模塑
复合数
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| 其它 |
期刊：Polymer Engineering and Science 作者：Constantin Ott; Dietmar Drummer 出版日期：2021-02-19 |
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