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 Design and Hybrid Additive Manufacturing of 3-D/Volumetric Electrical Circuits 三维/体积电路的设计与混合增材制造
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Gilbert T. Carranza; Ubaldo Robles; Cesar L. Valle; Jesus J. Gutierrez; Raymond C. Rumpf 出版日期：2019-06-01 |
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