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 Enhancement mechanism of Te doping on microstructure, wettability and mechanical properties of Sn–Bi-based solder Te掺杂对Sn-Bi基焊料组织、润湿性和力学性能的增强机理
相关领域
焊接
材料科学
金属间化合物
润湿
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蠕动
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相（物质）
微观结构
复合材料
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冶金
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化学
有机化学
合金
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期刊：Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing 作者：Zhuangzhuang Hou; Xiuchen Zhao; Yue Gu; Chengwen Tan; Yongjun Huo; et al 出版日期：2022-07-01 |
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